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文章来源 : 粤科检测 发表时间：2024-11-11 浏览量:
随着电子元器件在军事和航空航天等高可靠性领域中的广泛应用，其焊接可靠性成为关键质量指标之一。为了确保焊接端子的可焊性，我司提供专业的GJB548C-2021可焊性检测服务，帮助客户保证其元器件的焊接品质符合国军标要求。GJB548C-2021可焊性检测特别适用于使用锡铅共晶焊料进行组装的器件，其测试能够评估引出端在不同存储条件下的焊接适应性。
GJB548C-2021 方法 2003.2 标准的主要目的是评价元器件在使用锡铅共晶焊料时的焊接浸润性能和焊缝质量。该标准包括通孔安装、表面安装、焊片、焊柱阵列等多种元器件的可焊性测试方法。通过模拟加速老化测试来再现自然老化情况，确保元器件在长期存储后仍具有良好的焊接性能。
此可焊性检测服务适用于各种军用及高可靠性电子元器件，特别是：
- 通孔安装器件（如传统引线电容、电阻）
- 有引线的表面安装器件（如引脚较细小的 IC 封装）
- 无引线表面安装器件（如裸焊盘封装器件）
- 缠绕线类元器件（如焊片、接线端、转接片等）
- 焊柱阵列封装器件（如 BGA 等新型封装器件）
根据 GJB548C-2021 方法 2003.2的要求，我司可焊性检测流程包含以下几种主要试验条件，分别适用于不同类型的电子元器件：
1. 试验条件 A：焊料浸渍及观察试验
- 适用于通孔安装和有引线表面安装器件。
- 测试中将涂覆焊剂的样品以指定角度浸入熔融焊料，随后冷却并观察焊缝表面的覆盖情况。检测后通过 10 倍至 30 倍放大镜进行观察，确保焊料覆盖至少 95% 的关键区域。
2. 试验条件 B：无引线表面安装器件的焊料浸渍
- 适用于无引线表面安装器件。
- 在此试验中，无引线器件以特定角度浸入熔融焊料，后冷却固化。样品需通过 10 倍到 30 倍放大镜检验，确保 95% 的表面无缺陷。
3. 试验条件 C：缠绕线试验
- 适用于焊片、接线端、实心导线等焊接端。
- 将元器件引线浸入焊料，进行缠绕测试以评估接触面的可焊性。在 10 倍放大条件下，焊缝至少需覆盖 95% 的接触面积。
4. 焊柱阵列封装可焊性试验
- 适用于 BGA 等焊柱阵列封装器件。
- 样品通过丝网印刷焊膏印刷至基板上，并在回流焊后进行冷却和清洗，确保焊柱至少 50% 的周长被良好浸润。
我司在 GJB548C-2021可焊性检测领域具有丰富经验，以下是我们的服务优势：
- 先进的检测设备
配备高精度熔融焊料测试设备、高清晰度放大镜及数字显微镜，能够精确评估各类器件的焊接情况。
- 专业的技术团队
我们拥有多名熟悉国军标检测标准的工程师，具备丰富的检测经验，确保检测的每一步符合 GJB548C-2021 的要求。
- 精准的数据报告
我司出具的检测报告具备高准确性，并涵盖完整的检测数据与分析结果，能够为客户的元器件提供可靠的可焊性验证依据。
- 及时的检测反馈
我们理解客户对产品上市时间的紧迫性，因此提供高效的检测流程与快速报告交付，确保客户的产品能够尽早获得验证。
GJB548C-2021可焊性检测是确保电子元器件在使用锡铅焊料组装时具备良好焊接性能的重要测试。通过我司的第三方可焊性检测服务，客户可对产品的焊接品质获得全面的保证。我们期待为更多企业提供高质量的可焊性检测支持，助力其元器件满足高可靠性应用的需求。
如果您对我司的产品或服务有任何意见或者建议，您可以通过这个渠道给予我们反馈。您的留言我们会尽快回复！
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